PCB設計時電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印製電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印製電路板的時候要考慮PCB尺寸大小。
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定印刷線路板尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
應注意採用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
1、儘可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應儘量遠離。
2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應儘量布置在調試時手不易觸及的地方。
3、重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
5、應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。
那如果對電路的元器件進行PCB布局時，要符合抗干擾設計的要求：
1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號儘可能保持一致的方向。
2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應儘可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。
4、位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大於200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。