PCB布局設計應遵循的原則,設計時如何加強抗干擾能力的方法?

 PCB設計時電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確,印製電路板設計不當,也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印製電路板的時候要考慮PCB尺寸大小。


首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定印刷線路板尺寸後,再確定特殊元件的位置。最後,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。


應注意採用正確的方法,遵守PCB設計的一般原則,並應符合抗干擾設計的要求。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:


1、儘可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應儘量遠離。

2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應儘量布置在調試時手不易觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件,應當用支架加以固定,然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印製板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印製板上方便調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

5、應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。


那如果對電路的元器件進行PCB布局時,要符合抗干擾設計的要求:


1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便於信號流通,並使信號儘可能保持一致的方向。

2、以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應儘可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易於批量生產。

4、位於電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大於200×150mm時,應考慮電路板所受的機械強度。


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